창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGS2600/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGS2600/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGS2600/10 | |
| 관련 링크 | TGS260, TGS2600/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CLT | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CLT.pdf | |
![]() | NREL471M50V16x16F | NREL471M50V16x16F NIC DIP | NREL471M50V16x16F.pdf | |
![]() | MAX308CUE | MAX308CUE MAX SMD or Through Hole | MAX308CUE.pdf | |
![]() | CR212400FL | CR212400FL asj INSTOCKPACK5000 | CR212400FL.pdf | |
![]() | HYMP112U64CP8-Y5 | HYMP112U64CP8-Y5 HYNIX SMD or Through Hole | HYMP112U64CP8-Y5.pdf | |
![]() | MIC810MU | MIC810MU MIC SOT-23 | MIC810MU.pdf | |
![]() | HCS365ES | HCS365ES MICROCHIP SMD8 | HCS365ES.pdf | |
![]() | MVCO1231 | MVCO1231 MMC SMD | MVCO1231.pdf | |
![]() | LRV0311T1 | LRV0311T1 SUMSUNG QFP | LRV0311T1.pdf | |
![]() | UMT1V220MDD1TD | UMT1V220MDD1TD NICHICON DIP | UMT1V220MDD1TD.pdf | |
![]() | 1SS380 TEL:82766440 | 1SS380 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 1SS380 TEL:82766440.pdf |