창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGR42-3755NCRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGR42-3755NCRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGR42-3755NCRL | |
| 관련 링크 | TGR42-37, TGR42-3755NCRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1N4004SP TR | DIODE GEN PURP 400V 1A DO41 | 1N4004SP TR.pdf | ||
![]() | DSN-1750A-219+ | DSN-1750A-219+ MINI SMD or Through Hole | DSN-1750A-219+.pdf | |
![]() | DI154 | DI154 PEC DO-15 | DI154.pdf | |
![]() | SL4027BD | SL4027BD SL SOP-16 | SL4027BD.pdf | |
![]() | TMS32C6416CGLZ6E3 | TMS32C6416CGLZ6E3 TI BGA | TMS32C6416CGLZ6E3.pdf | |
![]() | BS33 | BS33 AIC TO-223 | BS33.pdf | |
![]() | SCX6B86ELGVLJ | SCX6B86ELGVLJ NSC SMD or Through Hole | SCX6B86ELGVLJ.pdf | |
![]() | EMZ6.8EFJT2R | EMZ6.8EFJT2R ROHM SMD or Through Hole | EMZ6.8EFJT2R.pdf | |
![]() | TDA2615. | TDA2615. PHILIPS SIP-9 | TDA2615..pdf | |
![]() | SMP17-E3/85A | SMP17-E3/85A VISHAY SMD or Through Hole | SMP17-E3/85A.pdf | |
![]() | XPC603RRX275LC | XPC603RRX275LC MOTOROLA BGA | XPC603RRX275LC.pdf |