창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGL41-9.1-E3/97 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGL41-9.1-E3/97 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-213AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGL41-9.1-E3/97 | |
| 관련 링크 | TGL41-9.1, TGL41-9.1-E3/97 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025IAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IAT.pdf | |
![]() | 9230-30-RC | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 495mA 500 mOhm Max Axial | 9230-30-RC.pdf | |
![]() | UPD78P078GC | UPD78P078GC NEC QFP | UPD78P078GC.pdf | |
![]() | VI-LAIM-C1 | VI-LAIM-C1 VICOR SMD or Through Hole | VI-LAIM-C1.pdf | |
![]() | ILQ31-X007 | ILQ31-X007 VIS/INF DIPSOP16 | ILQ31-X007.pdf | |
![]() | HD6475328CP10V | HD6475328CP10V HITACHI PLCC84 | HD6475328CP10V.pdf | |
![]() | 51350R | 51350R MIDCOM SMD or Through Hole | 51350R.pdf | |
![]() | 10JZV1000M10X10.5 | 10JZV1000M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10JZV1000M10X10.5.pdf | |
![]() | TA833408(K2931) | TA833408(K2931) TOS SSOP | TA833408(K2931).pdf | |
![]() | XCB170. | XCB170. Clare DIP6 | XCB170..pdf | |
![]() | L2A0446 | L2A0446 LSI QFP | L2A0446.pdf |