창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGHHV10K0JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGH Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TGH "E" Series Material Declaration | |
| 카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TGH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 120W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 특징 | 비유도성, 펄스 내성, RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 0.980" W(38.10mm x 24.90mm) | |
| 높이 | 0.358"(9.10mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TGHHV10K0JE | |
| 관련 링크 | TGHHV1, TGHHV10K0JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK111JO3F | MICA | CDV30FK111JO3F.pdf | |
![]() | SRP7030-R33FM | 330nH Shielded Wirewound Inductor 18A 3.4 mOhm Max Nonstandard | SRP7030-R33FM.pdf | |
![]() | S5U13743P00C100 | S5U13743P00C100 EpsonElectronicsAmerica SMD or Through Hole | S5U13743P00C100.pdf | |
![]() | HY18CV8S-50 | HY18CV8S-50 N/Y DIP20 | HY18CV8S-50.pdf | |
![]() | TLV2702IDRG4 | TLV2702IDRG4 TI Original | TLV2702IDRG4.pdf | |
![]() | SGM2358YS | SGM2358YS SGMC SO-8 | SGM2358YS.pdf | |
![]() | APL5301-33AC-TR | APL5301-33AC-TR ANPEC SOT-23 | APL5301-33AC-TR.pdf | |
![]() | G4B-112T-C-US-AC120 | G4B-112T-C-US-AC120 Omron SMD or Through Hole | G4B-112T-C-US-AC120.pdf | |
![]() | AP16C522B | AP16C522B ASD PLCC | AP16C522B.pdf | |
![]() | NAND256W3AOBE06 | NAND256W3AOBE06 ST BGA | NAND256W3AOBE06.pdf | |
![]() | FDPP39N20 | FDPP39N20 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDPP39N20.pdf | |
![]() | XCSD2375-X300-5CC | XCSD2375-X300-5CC LARK SMD | XCSD2375-X300-5CC.pdf |