창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGHHV100RJE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGH Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TGH "E" Series Material Declaration | |
| 카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TGH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 120W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 특징 | 비유도성, 펄스 내성, RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 0.980" W(38.10mm x 24.90mm) | |
| 높이 | 0.358"(9.10mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TGHHV100RJE | |
| 관련 링크 | TGHHV1, TGHHV100RJE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
|  | TMK107B7223KAHT | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107B7223KAHT.pdf | |
| .jpg) | SR1206MR-077K5L | RES SMD 7.5K OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-077K5L.pdf | |
|  | DUMMY6600CS | DUMMY6600CS AIT PLCC28 | DUMMY6600CS.pdf | |
|  | 552-0100-001REV_B01 | 552-0100-001REV_B01 BAYAREALABEL SMD or Through Hole | 552-0100-001REV_B01.pdf | |
|  | QX88-LF | QX88-LF TRIDENT BGA | QX88-LF.pdf | |
|  | 2SD965-R | 2SD965-R PANASONIC DIP | 2SD965-R.pdf | |
|  | G2R-2-SN-100V(110)VAC | G2R-2-SN-100V(110)VAC OMRON SMD or Through Hole | G2R-2-SN-100V(110)VAC.pdf | |
|  | MCH182CN392KP | MCH182CN392KP ROHM SMD or Through Hole | MCH182CN392KP.pdf | |
|  | L437SK06 | L437SK06 INTEL BGA | L437SK06.pdf | |
|  | SN74LV139AD | SN74LV139AD TI SOP14 | SN74LV139AD.pdf | |
|  | K8D1616UBA-YI0 | K8D1616UBA-YI0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8D1616UBA-YI0.pdf |