홈 » 제품 카테고리 » 전자 부품 » 다른 구성 요소 - 3 » TGB2010-10

- TGB2010-10

TGB2010-10
제조업체 부품 번호
TGB2010-10
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 3
간단한 설명
TGB2010-10 TRIQUINT SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
TGB2010-10 가격 및 조달

가능 수량

60510 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TGB2010-10 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TGB2010-10 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TGB2010-10가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TGB2010-10 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TGB2010-10 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TGB2010-10
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TGB2010-10
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TGB2010-10
관련 링크TGB201, TGB2010-10 데이터 시트, - 에이전트 유통
TGB2010-10 의 관련 제품
47µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) 173D476X0025YE3.pdf
74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) DSC1001DC1-074.2500T.pdf
RES 2.49K OHM 1/4W 0.5% AXIAL H82K49DYA.pdf
2SC4154-T11-1F SOT323-LF MITSUBSHI SMD or Through Hole 2SC4154-T11-1F SOT323-LF.pdf
TISP3125F3D POWERINNOVATIONS SMD or Through Hole TISP3125F3D.pdf
M312L3310DT0-CB0Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole M312L3310DT0-CB0Q0.pdf
050138-004 ORIGINAL QFP 050138-004.pdf
93C66-BM6 ST SOP-8 93C66-BM6.pdf
CD4047AE HARRIS DIP14 CD4047AE.pdf
SL1TEF18. KOA 6 6X3 2 1K SL1TEF18..pdf
MAX6908CSA MAXIM SMD MAX6908CSA.pdf
7999-08121-2330500 MURR SMD or Through Hole 7999-08121-2330500.pdf