창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGB2010-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGB2010-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGB2010-10 | |
| 관련 링크 | TGB201, TGB2010-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G2A332K125AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2A332K125AA.pdf | |
![]() | CGA2B3X7R1H473M050BB | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H473M050BB.pdf | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | JWD-172-8 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | JWD-172-8.pdf | |
![]() | CJT605R6JJ | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 60W | CJT605R6JJ.pdf | |
![]() | RT0402FRE0759KL | RES SMD 59K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0759KL.pdf | |
![]() | TWW5J2R7E | RES 2.7 OHM 5W 5% RADIAL | TWW5J2R7E.pdf | |
![]() | HB0828K | HB0828K TI TSOP14 | HB0828K.pdf | |
![]() | UCC27323 | UCC27323 TI SOP | UCC27323.pdf | |
![]() | P2804ND56 | P2804ND56 MEADIATEK QFN | P2804ND56.pdf | |
![]() | 898-3-R2.7K | 898-3-R2.7K BI SMD or Through Hole | 898-3-R2.7K.pdf | |
![]() | EGL16-18 | EGL16-18 FUJI SMD or Through Hole | EGL16-18.pdf |