창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGA4506 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGA4506 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGA4506 | |
| 관련 링크 | TGA4, TGA4506 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E7592BST1 | RES SMD 75.9KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E7592BST1.pdf | |
![]() | DP16VN24A20F | DP16 VER 24P NDET 20F M9*5MM | DP16VN24A20F.pdf | |
![]() | 2455R--90820459 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R--90820459.pdf | |
![]() | FH28D-74S-0.5SH | FH28D-74S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH28D-74S-0.5SH.pdf | |
![]() | SCD0301T-6R8M-N | SCD0301T-6R8M-N HILISIN SMD | SCD0301T-6R8M-N.pdf | |
![]() | 74HC245PW zai | 74HC245PW zai NXP TSSOP20 | 74HC245PW zai.pdf | |
![]() | BE05-5A66-M BV329 | BE05-5A66-M BV329 MEDER SMD or Through Hole | BE05-5A66-M BV329.pdf | |
![]() | AM5004 | AM5004 MACOM SOP8 | AM5004.pdf | |
![]() | CXA1184N-T4(A1184N | CXA1184N-T4(A1184N SONY TSSOP | CXA1184N-T4(A1184N.pdf | |
![]() | PEB2186H 1.1 | PEB2186H 1.1 SIEMSENS SMD or Through Hole | PEB2186H 1.1.pdf | |
![]() | MD2AL182J | MD2AL182J TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | MD2AL182J.pdf | |
![]() | HFS2/A210DN | HFS2/A210DN HFS DIPSOP6 | HFS2/A210DN.pdf |