창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGA2514-FL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGA2514-FL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGA2514-FL | |
관련 링크 | TGA251, TGA2514-FL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608V-1910-W-T5 | RES SMD 191 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1910-W-T5.pdf | |
![]() | P61-2000-A-A-I18-20MA-A | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P61-2000-A-A-I18-20MA-A.pdf | |
![]() | BU931RP | BU931RP NXP/PHILIPS/ST SMD or Through Hole | BU931RP.pdf | |
![]() | SPI3104 | SPI3104 SONY SOP-16 | SPI3104.pdf | |
![]() | F37060BU-PQ /PPC970F | F37060BU-PQ /PPC970F IBM BGA | F37060BU-PQ /PPC970F.pdf | |
![]() | SEMB4 | SEMB4 INFINEON SOT666 | SEMB4.pdf | |
![]() | 2SB267 | 2SB267 NEC CAN | 2SB267.pdf | |
![]() | RZ1C108M12020PL280 | RZ1C108M12020PL280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1C108M12020PL280.pdf | |
![]() | MAX188DCWP+ | MAX188DCWP+ MAXIM SOP20 | MAX188DCWP+.pdf | |
![]() | PE-0402CD270JTG | PE-0402CD270JTG Pulse SMD or Through Hole | PE-0402CD270JTG.pdf | |
![]() | MCI1210-R33-MTW | MCI1210-R33-MTW RCD SMD | MCI1210-R33-MTW.pdf | |
![]() | Y74FCT823CTSOC | Y74FCT823CTSOC TI SMD or Through Hole | Y74FCT823CTSOC.pdf |