창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG80960JC66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG80960JC66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BQFP132 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG80960JC66 | |
관련 링크 | TG8096, TG80960JC66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UCC3889DTR | Converter Offline Flyback Topology 8-SOIC | UCC3889DTR.pdf | |
![]() | AD6640ASTZ | AD6640ASTZ ADI QFP | AD6640ASTZ.pdf | |
![]() | HM62V8100TT | HM62V8100TT HIT DIP | HM62V8100TT.pdf | |
![]() | 70V25S25PF | 70V25S25PF IDT QFP | 70V25S25PF.pdf | |
![]() | LMX2315LIMP | LMX2315LIMP NSC TSSOP-20 | LMX2315LIMP.pdf | |
![]() | AXE554124 | AXE554124 PANASONIC SMD or Through Hole | AXE554124.pdf | |
![]() | ERD29-06 | ERD29-06 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD29-06.pdf | |
![]() | H11B2.S | H11B2.S ISOCOM DIPSOP | H11B2.S.pdf | |
![]() | MCSOT05C | MCSOT05C MCC SOT-23 | MCSOT05C.pdf | |
![]() | V26MLA0805LH-1000 | V26MLA0805LH-1000 AVX SMD or Through Hole | V26MLA0805LH-1000.pdf | |
![]() | A3012599-1 | A3012599-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | A3012599-1.pdf | |
![]() | SMJ44C251B-10SVM | SMJ44C251B-10SVM TI ZIP | SMJ44C251B-10SVM.pdf |