창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG58-S010NX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG58-S010NX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG58-S010NX | |
| 관련 링크 | TG58-S, TG58-S010NX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKZH160ELL182MJ25S | 1800µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | EKZH160ELL182MJ25S.pdf | |
![]() | ABM10AIG-24.000MHZ-J4Z-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | 74ALVC574PW | 74ALVC574PW PHILIPS SMD or Through Hole | 74ALVC574PW.pdf | |
![]() | XCS30XL-3BG256 | XCS30XL-3BG256 XILINX BGA | XCS30XL-3BG256.pdf | |
![]() | R5F36CAMNFB | R5F36CAMNFB RENESAS QFP | R5F36CAMNFB.pdf | |
![]() | S-80832ANMP | S-80832ANMP SEIKO SMD8 | S-80832ANMP.pdf | |
![]() | WL1A228M12020BB180 | WL1A228M12020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1A228M12020BB180.pdf | |
![]() | PHD110NQ03LT+118 | PHD110NQ03LT+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHD110NQ03LT+118.pdf | |
![]() | M37903F8CHR | M37903F8CHR ST QFP | M37903F8CHR.pdf | |
![]() | EPM7128ATC100-3 | EPM7128ATC100-3 ALTERA QFP | EPM7128ATC100-3.pdf | |
![]() | MX-1061271450 | MX-1061271450 MOLEX SMD or Through Hole | MX-1061271450.pdf | |
![]() | SKT410F04DU | SKT410F04DU Semikron SMD or Through Hole | SKT410F04DU.pdf |