창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG41-4006NCRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG41-4006NCRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG41-4006NCRL | |
| 관련 링크 | TG41-40, TG41-4006NCRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R9DA01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R9DA01D.pdf | |
![]() | 416F360X2ITT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ITT.pdf | |
![]() | 0819R-76H | 150µH Unshielded Molded Inductor 51mA 18 Ohm Max Axial | 0819R-76H.pdf | |
![]() | DP4R60E60B | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4R60E60B.pdf | |
![]() | 4605X101102 | 4605X101102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4605X101102.pdf | |
![]() | K7J323682C-FC25000 | K7J323682C-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7J323682C-FC25000.pdf | |
![]() | MAX621APA | MAX621APA MAX DIP8 | MAX621APA.pdf | |
![]() | TC4063BF | TC4063BF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4063BF.pdf | |
![]() | CN1J4TTD102J | CN1J4TTD102J KOA SMD or Through Hole | CN1J4TTD102J.pdf | |
![]() | LM7524N | LM7524N NS DIP16 | LM7524N.pdf | |
![]() | XCR3064-12VQ44C | XCR3064-12VQ44C XILINX QFP | XCR3064-12VQ44C.pdf | |
![]() | 100313FMQB(5962-9673201) | 100313FMQB(5962-9673201) NSC SMD or Through Hole | 100313FMQB(5962-9673201).pdf |