창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG37-S002NZRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG37-S002NZRL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG37-S002NZRL | |
관련 링크 | TG37-S0, TG37-S002NZRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38033ATT | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ATT.pdf | |
![]() | RG1005P-201-W-T5 | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-201-W-T5.pdf | |
![]() | LT3050EMSE-3.3#TRPBF | LT3050EMSE-3.3#TRPBF LT MSOP | LT3050EMSE-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | RC1206F1K1Y | RC1206F1K1Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206F1K1Y.pdf | |
![]() | XC6201T331PR | XC6201T331PR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6201T331PR.pdf | |
![]() | BA8206BA4L | BA8206BA4L BA DIP | BA8206BA4L .pdf | |
![]() | 162P62 | 162P62 ST TSSOP | 162P62.pdf | |
![]() | CMSZ5235B | CMSZ5235B CENTRAL SMD or Through Hole | CMSZ5235B.pdf | |
![]() | 39P J 50V | 39P J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 39P J 50V.pdf | |
![]() | PEB2245 | PEB2245 SIEMENS DIP | PEB2245.pdf | |
![]() | M5LV-256/74-12VNC | M5LV-256/74-12VNC Lattice SMD or Through Hole | M5LV-256/74-12VNC.pdf | |
![]() | 4ZPO | 4ZPO MICROCHIP QFN-8P | 4ZPO.pdf |