창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG222M1CB-1324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG222M1CB-1324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG222M1CB-1324 | |
관련 링크 | TG222M1C, TG222M1CB-1324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238341753 | 0.075µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC238341753.pdf | |
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![]() | W78E51CF-40 | W78E51CF-40 Winbond DIP | W78E51CF-40.pdf | |
![]() | C2336 | C2336 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2336.pdf | |
![]() | LTL42NKFD | LTL42NKFD LITE-ON DIP | LTL42NKFD.pdf | |
![]() | RF7115SB | RF7115SB RFMD SMD or Through Hole | RF7115SB.pdf | |
![]() | K6F1008V2M-TI70 | K6F1008V2M-TI70 SAMSUNG TSOP-32 | K6F1008V2M-TI70.pdf | |
![]() | DL6709M | DL6709M DATATRONICBOURNS DIP-14 | DL6709M.pdf |