창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG170C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG170C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG170C | |
관련 링크 | TG1, TG170C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237590447 | 0.075µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.354" W (30.00mm x 9.00mm) | BFC237590447.pdf | |
![]() | 416F30035IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IDT.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE9.1A | SMCJ1.5KE9.1A MCC DO-214ABSMC | SMCJ1.5KE9.1A.pdf | |
![]() | 74H595N | 74H595N PH DIP | 74H595N.pdf | |
![]() | 74LS374WM--7.2MM | 74LS374WM--7.2MM FAIRCHICD SMD or Through Hole | 74LS374WM--7.2MM.pdf | |
![]() | 4644X101 SK V5 | 4644X101 SK V5 LEM SMD or Through Hole | 4644X101 SK V5.pdf | |
![]() | MAX3243IPWG4 | MAX3243IPWG4 TI TSSOP | MAX3243IPWG4.pdf | |
![]() | 3323S-1-504 | 3323S-1-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3323S-1-504.pdf | |
![]() | 4V10 | 4V10 FUJI B | 4V10.pdf | |
![]() | 2SD2467 | 2SD2467 MAT TO-220F | 2SD2467.pdf | |
![]() | AM2064-70JC068 | AM2064-70JC068 AMD PLCC68 | AM2064-70JC068.pdf |