창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG12-DSL35SEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG12-DSL35SEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG12-DSL35SEP | |
| 관련 링크 | TG12-DS, TG12-DSL35SEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105-392HS | 3.9µH Unshielded Inductor 185mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 105-392HS.pdf | |
![]() | RT314060 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 60VDC Coil Through Hole | RT314060.pdf | |
![]() | RT0201FRE073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE073K16L.pdf | |
![]() | 5504F1-9P-01-01 | 5504F1-9P-01-01 Fair-Rite TO-220F | 5504F1-9P-01-01.pdf | |
![]() | SMBJ7.0CAE3TR-13 | SMBJ7.0CAE3TR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMBJ7.0CAE3TR-13.pdf | |
![]() | AS393P-E1 | AS393P-E1 BCD DIP | AS393P-E1.pdf | |
![]() | QSMZ-C199 | QSMZ-C199 AVAGO ROHS | QSMZ-C199.pdf | |
![]() | BA50BCOFP | BA50BCOFP ROHM TO-252 | BA50BCOFP.pdf | |
![]() | IS61SP6464-100PQ- | IS61SP6464-100PQ- ISSI SMD or Through Hole | IS61SP6464-100PQ-.pdf | |
![]() | 8DAM72F1XBJ3 | 8DAM72F1XBJ3 TOSHIBA BGA | 8DAM72F1XBJ3.pdf | |
![]() | AR22G8R-11* | AR22G8R-11* Fuji SMD or Through Hole | AR22G8R-11*.pdf | |
![]() | QS74LVX162H244PV | QS74LVX162H244PV Q SOP | QS74LVX162H244PV.pdf |