창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG1103506NXTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG1103506NXTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG1103506NXTR | |
관련 링크 | TG11035, TG1103506NXTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MP092B-E | 9.216MHz ±30ppm 수정 18pF 35옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP092B-E.pdf | |
![]() | RT0805DRD076R2L | RES SMD 6.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD076R2L.pdf | |
![]() | TMCHA0J225MTRF | TMCHA0J225MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCHA0J225MTRF.pdf | |
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![]() | ESMG6R3ETD101ME11D | ESMG6R3ETD101ME11D Chemi-con NA | ESMG6R3ETD101ME11D.pdf | |
![]() | M1FL40/6063 | M1FL40/6063 SHINDENGEN SMD or Through Hole | M1FL40/6063.pdf | |
![]() | AMB1005C2500Z10AT | AMB1005C2500Z10AT FDK SMD | AMB1005C2500Z10AT.pdf | |
![]() | KA3011BDTF | KA3011BDTF SAMSUNG HSOP | KA3011BDTF.pdf | |
![]() | MA330028 | MA330028 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MA330028.pdf |