창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG110-S422NXTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG110-S422NXTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG110-S422NXTR | |
| 관련 링크 | TG110-S4, TG110-S422NXTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2534-36J | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 85mA 24 Ohm Max Radial | 2534-36J.pdf | |
![]() | JRS500111 | QUICK MOUNT, 5 POLE WC | JRS500111.pdf | |
![]() | SP6641BEK-L-3-3 | SP6641BEK-L-3-3 EXAR SMD or Through Hole | SP6641BEK-L-3-3.pdf | |
![]() | U22710B | U22710B SSOP T | U22710B.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-188-BND-ER | MB90089PF-G-188-BND-ER MBM DIPLCC | MB90089PF-G-188-BND-ER.pdf | |
![]() | 033G | 033G INTERSIL QFN40 | 033G.pdf | |
![]() | FQB3N30TM | FQB3N30TM FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FQB3N30TM.pdf | |
![]() | MBCE51214-607-2FV-G-BND | MBCE51214-607-2FV-G-BND FUJITSU QFP | MBCE51214-607-2FV-G-BND.pdf | |
![]() | 1821-4059 REV D | 1821-4059 REV D AMIS PGA | 1821-4059 REV D.pdf | |
![]() | MBM2149-55 | MBM2149-55 FUJ DIP-18 | MBM2149-55.pdf | |
![]() | UPC1663G-E1/UPC1663GV-E1 | UPC1663G-E1/UPC1663GV-E1 NEC SSOP8 | UPC1663G-E1/UPC1663GV-E1.pdf | |
![]() | E52Z-CA1D M6 1M | E52Z-CA1D M6 1M OMRON SMD or Through Hole | E52Z-CA1D M6 1M.pdf |