창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFSQ0402C0H1C2R3WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFSQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Z-Match Thin Film Capacitor | |
| 주요제품 | TFSQ0402 Series | |
| PCN 단종/ EOL | TFSQ0402 Series 15/Aug/2013 TFSQ0402 Series 01/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 박막 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TFSQ0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFSQ0402C0H1C2R3WT | |
| 관련 링크 | TFSQ0402C0, TFSQ0402C0H1C2R3WT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y000717K4000B9L | RES 17.4K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000717K4000B9L.pdf | |
![]() | ASVV-102-1.544MHZ-T | ASVV-102-1.544MHZ-T abracon SMD or Through Hole | ASVV-102-1.544MHZ-T.pdf | |
![]() | 74LVC245APWR | 74LVC245APWR PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVC245APWR.pdf | |
![]() | ACS712ELC-05A | ACS712ELC-05A ALLEGRO 8-pin SOT | ACS712ELC-05A.pdf | |
![]() | ST75T752J6B1 | ST75T752J6B1 SGS-THOMSON DIP | ST75T752J6B1.pdf | |
![]() | C01610G0140005 | C01610G0140005 AMP SMD or Through Hole | C01610G0140005.pdf | |
![]() | AT25640-10PI-2.7//M95640-WBN6 | AT25640-10PI-2.7//M95640-WBN6 ATMEL SMD or Through Hole | AT25640-10PI-2.7//M95640-WBN6.pdf | |
![]() | 82V3001APVG8 | 82V3001APVG8 IDT SMD or Through Hole | 82V3001APVG8.pdf | |
![]() | MCB1005S241EBP | MCB1005S241EBP INPAQ SMD | MCB1005S241EBP.pdf | |
![]() | lt1368cs8-pbf | lt1368cs8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1368cs8-pbf.pdf | |
![]() | X93C103S | X93C103S XICOR SMD or Through Hole | X93C103S.pdf | |
![]() | N74F166 | N74F166 PHI SOP16 | N74F166.pdf |