창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFPT1206L3900JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFPT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - PTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TFPT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 390 | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 전력 - 최대 | 125mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206(3216 미터법) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFPT1206L3900JV | |
| 관련 링크 | TFPT1206L, TFPT1206L3900JV 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G1H681JNU06 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H681JNU06.pdf | |
![]() | VJ0603D130MXBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130MXBAC.pdf | |
![]() | 5KP20A-E3/73 | TVS DIODE 20VWM 32.4VC P600 | 5KP20A-E3/73.pdf | |
![]() | 0603-R22K | 0603-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-R22K.pdf | |
![]() | 0.5miL-1.2miL | 0.5miL-1.2miL ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5miL-1.2miL.pdf | |
![]() | LJ13-01127A | LJ13-01127A SAMSUNG QFP | LJ13-01127A.pdf | |
![]() | W25Q32BVSSIG FLASH MSOP-8 | W25Q32BVSSIG FLASH MSOP-8 WINBOND SMD or Through Hole | W25Q32BVSSIG FLASH MSOP-8.pdf | |
![]() | MABA-008482-CF1A40 | MABA-008482-CF1A40 M/A-COM SMD | MABA-008482-CF1A40.pdf | |
![]() | N389111 | N389111 PE ZIP-5 | N389111.pdf | |
![]() | 152CTWJL16 | 152CTWJL16 TEMIC QFP | 152CTWJL16.pdf | |
![]() | ZGDC6-362HP+ | ZGDC6-362HP+ MINI SMD or Through Hole | ZGDC6-362HP+.pdf |