창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFPT0805L1500FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFPT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - PTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TFPT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 150 | |
| 저항 허용 오차 | ±1% | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 100mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2125 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFPT0805L1500FV | |
| 관련 링크 | TFPT0805L, TFPT0805L1500FV 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB2E152K085AA | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB2E152K085AA.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF51R1V | RES SMD 51.1 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF51R1V.pdf | |
![]() | ERJ-S12F6812U | RES SMD 68.1K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F6812U.pdf | |
![]() | MC74HCT174ADR2 | MC74HCT174ADR2 MOT SMD or Through Hole | MC74HCT174ADR2.pdf | |
![]() | SZ300035-27RL | SZ300035-27RL ONS SMD or Through Hole | SZ300035-27RL.pdf | |
![]() | L11815BG-ADJ SOP-8 | L11815BG-ADJ SOP-8 UTC SOP8 | L11815BG-ADJ SOP-8.pdf | |
![]() | TEP685K016SCS | TEP685K016SCS AVX DIP | TEP685K016SCS.pdf | |
![]() | AM25LS14ADC | AM25LS14ADC AMD DIP | AM25LS14ADC.pdf | |
![]() | MSP430A026IPM-TI | MSP430A026IPM-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430A026IPM-TI.pdf | |
![]() | TC514260BELL-70 | TC514260BELL-70 TOSHIBA SIP | TC514260BELL-70.pdf | |
![]() | W551C0802V19 | W551C0802V19 Winbond SMD or Through Hole | W551C0802V19.pdf | |
![]() | TEMSVB1C475M8R-4.7 | TEMSVB1C475M8R-4.7 NEC B | TEMSVB1C475M8R-4.7.pdf |