창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFMCJ12-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFMCJ12-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFMCJ12-T | |
관련 링크 | TFMCJ, TFMCJ12-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP050RH1R8M-B-B | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH1R8M-B-B.pdf | ||
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SMBJ18C | TVS DIODE 18VWM 30.66VC SMT | SMBJ18C.pdf | ||
FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0.pdf | ||
DS2V-M-12VDC/12V | DS2V-M-12VDC/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2V-M-12VDC/12V.pdf | ||
BDX33B-S | BDX33B-S bourns DIP | BDX33B-S.pdf | ||
AD1990 | AD1990 AD QFN | AD1990.pdf | ||
RN2427 TEL:82766440 | RN2427 TEL:82766440 TOSHIBA SOT23 | RN2427 TEL:82766440.pdf | ||
XC4010XLTQ144CMN | XC4010XLTQ144CMN XILINX SMD or Through Hole | XC4010XLTQ144CMN.pdf | ||
BU29TD2WNVX | BU29TD2WNVX ROHM SSON004X1010 | BU29TD2WNVX.pdf | ||
BU6638GKVT1 | BU6638GKVT1 ALPS QFP | BU6638GKVT1.pdf | ||
BCM7042KPB P20 | BCM7042KPB P20 BROADCOM BGA | BCM7042KPB P20.pdf |