창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFMBJ75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFMBJ75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFMBJ75 | |
관련 링크 | TFMB, TFMBJ75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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EXB-F6E822G | RES ARRAY 5 RES 8.2K OHM 6SIP | EXB-F6E822G.pdf | ||
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![]() | DS4625P 125/156 | DS4625P 125/156 MAXIM LCCC | DS4625P 125/156.pdf | |
![]() | 1206W4F8252T5E | 1206W4F8252T5E ROYAL SMD or Through Hole | 1206W4F8252T5E.pdf | |
![]() | X1765EJC | X1765EJC XILINX PLCC | X1765EJC.pdf | |
![]() | 74HC40103RM13TR | 74HC40103RM13TR sgs SMD or Through Hole | 74HC40103RM13TR.pdf | |
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![]() | MPC555LF8MZP4D | MPC555LF8MZP4D MOTOROLA BGA | MPC555LF8MZP4D.pdf |