창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFMAJ75C-W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFMAJ75C-W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFMAJ75C-W | |
관련 링크 | TFMAJ7, TFMAJ75C-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPF0603F953RC1 | RES SMD 953 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F953RC1.pdf | |
![]() | TNPW251224K9BETG | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251224K9BETG.pdf | |
![]() | R75QW4150AA00J | R75QW4150AA00J KEMET DIP | R75QW4150AA00J.pdf | |
![]() | PMB2305 | PMB2305 SIEMENS TSSOP-16 | PMB2305.pdf | |
![]() | R1767ABA4 | R1767ABA4 TI TSSOP | R1767ABA4.pdf | |
![]() | FE1410 | FE1410 ORIGINAL CLCC | FE1410.pdf | |
![]() | MSP430F2003T | MSP430F2003T TI TSOP | MSP430F2003T.pdf | |
![]() | VJ1812Y824KXBMT | VJ1812Y824KXBMT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y824KXBMT.pdf | |
![]() | 64F7065AF60V | 64F7065AF60V ORIGINAL SMD or Through Hole | 64F7065AF60V.pdf | |
![]() | MAX8215CPD+ | MAX8215CPD+ MAXIM DIP-14 | MAX8215CPD+.pdf | |
![]() | TLP650GB | TLP650GB TOSHIBA DIP-8 | TLP650GB.pdf |