창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFM201610GHM-R33MTAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFM-GHM Series | |
| 주요제품 | TFM201610 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TFM-GHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 445-173099-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFM201610GHM-R33MTAA | |
| 관련 링크 | TFM201610GHM, TFM201610GHM-R33MTAA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 199D395X9016B2V1E3 | 3.9µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D395X9016B2V1E3.pdf | |
![]() | 180MMT | FUSE CRTRDGE 180A 690VAC/500VDC | 180MMT.pdf | |
![]() | 37202000001 | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 37202000001.pdf | |
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![]() | CMF55590R00DHBF | RES 590 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55590R00DHBF.pdf | |
![]() | 472z | 472z AVX 1206(3216) | 472z.pdf | |
![]() | THS5651IDWRG4 | THS5651IDWRG4 TI SOP28 | THS5651IDWRG4.pdf | |
![]() | ispLSI 1032EA-100LT100 | ispLSI 1032EA-100LT100 Lattice SMD or Through Hole | ispLSI 1032EA-100LT100.pdf | |
![]() | CRC1210K | CRC1210K PHILIPS SMD or Through Hole | CRC1210K.pdf | |
![]() | SN74AHC16374 | SN74AHC16374 TI TSSOP | SN74AHC16374.pdf | |
![]() | 95J54 | 95J54 ORIGINAL BGA | 95J54.pdf | |
![]() | 3-641219-4 | 3-641219-4 chilisin SMD or Through Hole | 3-641219-4.pdf |