창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFM-24MH+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFM-24MH+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFM-24MH+ | |
관련 링크 | TFM-2, TFM-24MH+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0234004.MXBP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0234004.MXBP.pdf | ||
Y1496100R000Q9W | RES SMD 100 OHM 0.02% 0.15W 1206 | Y1496100R000Q9W.pdf | ||
CRCW060347K0DHEBP | RES SMD 47K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060347K0DHEBP.pdf | ||
NC7SP86P5X | NC7SP86P5X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SP86P5X.pdf | ||
FF15R12RT4 | FF15R12RT4 infinecn SMD or Through Hole | FF15R12RT4.pdf | ||
DF2367VF33V | DF2367VF33V Renesas NA | DF2367VF33V.pdf | ||
TLP521-1RG | TLP521-1RG TOSHIBA SOP-4 | TLP521-1RG.pdf | ||
K9F2G08U0A-P | K9F2G08U0A-P SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0A-P.pdf | ||
5HFP4-R | 5HFP4-R BEL SMD or Through Hole | 5HFP4-R.pdf | ||
MC13289ASP. | MC13289ASP. MOT DIP32 | MC13289ASP..pdf |