창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFKU664B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFKU664B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFKU664B | |
| 관련 링크 | TFKU, TFKU664B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y008997K6000FR0L | RES 97.6K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y008997K6000FR0L.pdf | |
![]() | PGM196-1A1546-V | PGM196-1A1546-V AUGAT SMD or Through Hole | PGM196-1A1546-V.pdf | |
![]() | 4428BN | 4428BN MIC DIP | 4428BN.pdf | |
![]() | AM2807 | AM2807 AMD DIP-8 | AM2807.pdf | |
![]() | LTC1929CG/IG | LTC1929CG/IG LT SOP | LTC1929CG/IG.pdf | |
![]() | OPA4650UA/2K5G4 | OPA4650UA/2K5G4 TI/BB SOP | OPA4650UA/2K5G4.pdf | |
![]() | LE82Q965SL9QZ | LE82Q965SL9QZ INTEL SMD or Through Hole | LE82Q965SL9QZ.pdf | |
![]() | 2SA597X | 2SA597X ORIGINAL CAN | 2SA597X.pdf | |
![]() | TPG511271 | TPG511271 ORIGINAL SOP8 | TPG511271.pdf | |
![]() | 8839CSNG4N41(CH08T0602) | 8839CSNG4N41(CH08T0602) ORIGINAL SMD or Through Hole | 8839CSNG4N41(CH08T0602).pdf | |
![]() | PST600JMT / 600J | PST600JMT / 600J MITSUMI SMD or Through Hole | PST600JMT / 600J.pdf | |
![]() | DNF14-250-M | DNF14-250-M Panduit SMD or Through Hole | DNF14-250-M.pdf |