창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFKU2529 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFKU2529 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFKU2529 | |
| 관련 링크 | TFKU, TFKU2529 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RW2S0DAR150JE | RES SMD 0.15 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DAR150JE.pdf | |
![]() | CY2267PVC-2 | CY2267PVC-2 CYPRESS SOP-34 | CY2267PVC-2.pdf | |
![]() | ADM112 | ADM112 ORIGINAL TO-223 | ADM112.pdf | |
![]() | MAS-FA0003-T003 | MAS-FA0003-T003 NDK SMD or Through Hole | MAS-FA0003-T003.pdf | |
![]() | LD1117ADT18 | LD1117ADT18 ST SMD or Through Hole | LD1117ADT18.pdf | |
![]() | HDSP-5603 | HDSP-5603 AGLENT DIP | HDSP-5603.pdf | |
![]() | GLF2125 100M | GLF2125 100M Cal SMD | GLF2125 100M.pdf | |
![]() | BA111T | BA111T IDECCORPORATION SMD or Through Hole | BA111T.pdf | |
![]() | B72520V60M62 | B72520V60M62 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72520V60M62.pdf | |
![]() | LTC2489IDE#PBF | LTC2489IDE#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC2489IDE#PBF.pdf | |
![]() | 160MXY1200M25X50 | 160MXY1200M25X50 RUBYCON DIP-2 | 160MXY1200M25X50.pdf | |
![]() | AH101QF | AH101QF ORIGINAL QFP | AH101QF.pdf |