창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK539 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK539 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK539 | |
관련 링크 | TFK, TFK539 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3299X-001-502 | 3299X-001-502 BOURNS DIP | 3299X-001-502.pdf | |
![]() | GHM1730X7R223K250V | GHM1730X7R223K250V ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1730X7R223K250V.pdf | |
![]() | S29AL004D90TAI010 | S29AL004D90TAI010 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29AL004D90TAI010.pdf | |
![]() | C2012JB1A105KT0H0E105/10A | C2012JB1A105KT0H0E105/10A TDK SMD or Through Hole | C2012JB1A105KT0H0E105/10A.pdf | |
![]() | 215R9RBKA11F R360 | 215R9RBKA11F R360 ATI BGA | 215R9RBKA11F R360.pdf | |
![]() | ADC00302-102 | ADC00302-102 DDC CFP | ADC00302-102.pdf | |
![]() | 85853-133 | 85853-133 FCI DIP | 85853-133.pdf | |
![]() | M37103M4-650SP | M37103M4-650SP MIT DIP64 | M37103M4-650SP.pdf | |
![]() | LT694I3 | LT694I3 LT SOP8 | LT694I3.pdf | |
![]() | ECJ2VC1H070D | ECJ2VC1H070D PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2VC1H070D.pdf |