창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK430(666ST) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK430(666ST) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK430(666ST) | |
| 관련 링크 | TFK430(, TFK430(666ST) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCM2013KFB | BCM2013KFB BROADCOM BGA-84D | BCM2013KFB.pdf | |
![]() | PC87374L0IBU/VLA-NOPB | PC87374L0IBU/VLA-NOPB Intel PQFP 128P | PC87374L0IBU/VLA-NOPB.pdf | |
![]() | MX84520A | MX84520A MX DIP18 | MX84520A.pdf | |
![]() | ST6378B4/FLY | ST6378B4/FLY ST DIP | ST6378B4/FLY.pdf | |
![]() | XCE4VLX80-11FF1148C | XCE4VLX80-11FF1148C XILINX SMD or Through Hole | XCE4VLX80-11FF1148C.pdf | |
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![]() | BZV99-C6V2 | BZV99-C6V2 PHILIPS SOT-23 | BZV99-C6V2.pdf | |
![]() | S-80842CLUA-1363-T2 | S-80842CLUA-1363-T2 SII SOT89 | S-80842CLUA-1363-T2.pdf | |
![]() | F3U379935 | F3U379935 ESIC QFP | F3U379935.pdf | |
![]() | UMX-592-D16-G | UMX-592-D16-G RFMD vco | UMX-592-D16-G.pdf | |
![]() | TR3D157M6R3C0070 | TR3D157M6R3C0070 VISHAY SMD | TR3D157M6R3C0070.pdf | |
![]() | KFSCSL-01 | KFSCSL-01 NEC DIP | KFSCSL-01.pdf |