창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK4090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK4090 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK4090 | |
| 관련 링크 | TFK4, TFK4090 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF074K7000JKEA | RES 4.7K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF074K7000JKEA.pdf | |
![]() | CPCC05R2200KE66 | RES 0.22 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05R2200KE66.pdf | |
![]() | S55C | S55C AUK SMC | S55C.pdf | |
![]() | TDA10024HN/C1,518 | TDA10024HN/C1,518 NXP SMD or Through Hole | TDA10024HN/C1,518.pdf | |
![]() | M6352V-97 | M6352V-97 OKI DIP | M6352V-97.pdf | |
![]() | H3146 | H3146 INTERSIL SOP-14 | H3146.pdf | |
![]() | TEA1733LT/N2 | TEA1733LT/N2 NXP SMD or Through Hole | TEA1733LT/N2.pdf | |
![]() | LN3C63 | LN3C63 ORIGINAL SOT-23 | LN3C63.pdf | |
![]() | DTC363EU T106 | DTC363EU T106 ROHM SOT23 | DTC363EU T106.pdf | |
![]() | SAB80C166-MT3CB | SAB80C166-MT3CB SIEMENS QFP | SAB80C166-MT3CB.pdf | |
![]() | 1500-0215-4 | 1500-0215-4 TECATEGROUP SMD or Through Hole | 1500-0215-4.pdf | |
![]() | SN29005N | SN29005N TI DIP | SN29005N.pdf |