창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK2797B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK2797B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK2797B | |
관련 링크 | TFK2, TFK2797B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D560KLAAJ | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560KLAAJ.pdf | ||
Y00623K00000A0L | RES 3K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00623K00000A0L.pdf | ||
06033D475MAT2A | 06033D475MAT2A AVX SMD | 06033D475MAT2A.pdf | ||
SM1105-GBB1S-ET | SM1105-GBB1S-ET NPC SOP-8 | SM1105-GBB1S-ET.pdf | ||
STD5343-Y | STD5343-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | STD5343-Y.pdf | ||
W8378D | W8378D WINBOND QFP | W8378D.pdf | ||
TIGL57-6S-BL-NBL | TIGL57-6S-BL-NBL CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | TIGL57-6S-BL-NBL.pdf | ||
SSM3K14T(TE85L) | SSM3K14T(TE85L) TOSHIBA SOT-23 | SSM3K14T(TE85L).pdf | ||
GA3245 | GA3245 GEAMUM QFN | GA3245.pdf | ||
IW7032-00 | IW7032-00 IW LQFP68 | IW7032-00.pdf | ||
ZMM 3V3 | ZMM 3V3 ST SMD or Through Hole | ZMM 3V3.pdf | ||
pd0184c | pd0184c SHARP DIP-64 | pd0184c.pdf |