창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK2790 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK2790 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK2790 | |
관련 링크 | TFK2, TFK2790 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1840-38K | 27µH Unshielded Molded Inductor 214mA 2.75 Ohm Max Axial | 1840-38K.pdf | ||
41A | 41A HONEYWELL SMD or Through Hole | 41A.pdf | ||
AS83 | AS83 ALPHA SMD or Through Hole | AS83.pdf | ||
78L05F | 78L05F KIA SOT-89 | 78L05F.pdf | ||
MAX9614ESA+T | MAX9614ESA+T MAXIM SOP8 | MAX9614ESA+T.pdf | ||
dsPIC30F6010A-30I/PF3 | dsPIC30F6010A-30I/PF3 MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F6010A-30I/PF3.pdf | ||
TEA317 | TEA317 PHI DIP-16 | TEA317.pdf | ||
C1608C0G1H0R8CT009A | C1608C0G1H0R8CT009A TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H0R8CT009A.pdf | ||
ALD105 | ALD105 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALD105.pdf | ||
TC1301B-DAAVUA-TR | TC1301B-DAAVUA-TR MICROCHI QFN | TC1301B-DAAVUA-TR.pdf | ||
6-316076-1 | 6-316076-1 TYCO SMD or Through Hole | 6-316076-1.pdf | ||
LTC1279IG | LTC1279IG lt TSOP | LTC1279IG.pdf |