창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK269 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK269 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK269 | |
| 관련 링크 | TFK, TFK269 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C931U101JUSDBAWL45 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JUSDBAWL45.pdf | |
![]() | RT1210WRB073K48L | RES SMD 3.48KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB073K48L.pdf | |
![]() | CMF602K6700FHR6 | RES 2.67K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K6700FHR6.pdf | |
![]() | 35421-6302 | 35421-6302 MOLEX SMD or Through Hole | 35421-6302.pdf | |
![]() | UPA1913TE-T1C | UPA1913TE-T1C NEC/RENESAS SMD or Through Hole | UPA1913TE-T1C.pdf | |
![]() | HD74ALVC1G79CME | HD74ALVC1G79CME RENESAS SOT353 | HD74ALVC1G79CME.pdf | |
![]() | MDL8/10-800MA | MDL8/10-800MA BUSSMAN SMD or Through Hole | MDL8/10-800MA.pdf | |
![]() | IBM88H4659 | IBM88H4659 IBM PQFP | IBM88H4659.pdf | |
![]() | TC7WH1241FU | TC7WH1241FU TOS SSOP-8 | TC7WH1241FU.pdf | |
![]() | BB179B315 | BB179B315 NXP SMD or Through Hole | BB179B315.pdf | |
![]() | TL082ID * | TL082ID * TIS Call | TL082ID *.pdf | |
![]() | BMB-2G-0080P-N1 | BMB-2G-0080P-N1 type SMD | BMB-2G-0080P-N1.pdf |