창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK2008B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK2008B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK2008B | |
관련 링크 | TFK2, TFK2008B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9457540000 | CONN SAIS-ZW-S | 9457540000.pdf | |
![]() | 08M3002JF | NTC Thermistor 30k Bead | 08M3002JF.pdf | |
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![]() | CLV0700E-LF | CLV0700E-LF Z-COM SMD or Through Hole | CLV0700E-LF.pdf | |
![]() | MCP610-I/ST | MCP610-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP610-I/ST.pdf | |
![]() | M67710H-01 | M67710H-01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M67710H-01.pdf | |
![]() | SCL4071BC | SCL4071BC MOT CDIP | SCL4071BC.pdf | |
![]() | AP1701BWL NOPB | AP1701BWL NOPB ANACHIP SOT23 | AP1701BWL NOPB.pdf | |
![]() | CY7C199-15PI | CY7C199-15PI CYPRESS DIP | CY7C199-15PI.pdf | |
![]() | XCR3064XL-VQ100 | XCR3064XL-VQ100 XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XL-VQ100.pdf | |
![]() | PHCD-SS050G2ONG-B040 | PHCD-SS050G2ONG-B040 AVX SMD | PHCD-SS050G2ONG-B040.pdf | |
![]() | P6KE56C/56CA | P6KE56C/56CA PANJIT DO-15 | P6KE56C/56CA.pdf |