창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK19 | |
관련 링크 | TFK, TFK19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K7D403671B-HC30 300MHZ | K7D403671B-HC30 300MHZ SAMSUNG BGA | K7D403671B-HC30 300MHZ.pdf | |
![]() | LD/TD/QD80C51FA | LD/TD/QD80C51FA INT DIP | LD/TD/QD80C51FA.pdf | |
![]() | CMAMPM | CMAMPM CMD SSOP | CMAMPM.pdf | |
![]() | CE8303D50M | CE8303D50M CHIPOWER SOT23-5 | CE8303D50M.pdf | |
![]() | LQP03TN4N7J04D | LQP03TN4N7J04D MURATA SMD | LQP03TN4N7J04D.pdf | |
![]() | KXPC860ENCZP50C1 | KXPC860ENCZP50C1 ORIGINAL BGA | KXPC860ENCZP50C1.pdf | |
![]() | P/N5223 | P/N5223 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N5223.pdf |