창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFCM-16-8-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFCM-16-8-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFCM-16-8-16 | |
| 관련 링크 | TFCM-16, TFCM-16-8-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74479887222C | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 1.6A 110 mOhm 1008 (2520 Metric) | 74479887222C.pdf | |
![]() | 5022-911J | 910nH Unshielded Inductor 1.24A 240 mOhm Max Nonstandard | 5022-911J.pdf | |
![]() | ERJ-S14J113U | RES SMD 11K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J113U.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-20R5 | RES 20.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-20R5.pdf | |
![]() | AMS2905CD-18 | AMS2905CD-18 AMS TO-252 | AMS2905CD-18.pdf | |
![]() | 254-EMB854-RO | 254-EMB854-RO KOBITONE/WSI SMD or Through Hole | 254-EMB854-RO.pdf | |
![]() | K7R163684B-FC25000 | K7R163684B-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7R163684B-FC25000.pdf | |
![]() | S-80852CNMC-B9DT2G | S-80852CNMC-B9DT2G SEIKO SMD or Through Hole | S-80852CNMC-B9DT2G.pdf | |
![]() | ZY220GP | ZY220GP FAGOR DO-15 | ZY220GP.pdf | |
![]() | IRF6637 (94-3605)-Q | IRF6637 (94-3605)-Q IR MP | IRF6637 (94-3605)-Q.pdf | |
![]() | MCP51-G-N-A3 PBGA508 | MCP51-G-N-A3 PBGA508 NVIDIA BGA | MCP51-G-N-A3 PBGA508.pdf | |
![]() | MAX3873AETP+ | MAX3873AETP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3873AETP+.pdf |