창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFBGA108L7/DC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFBGA108L7/DC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFBGA108L7/DC3 | |
| 관련 링크 | TFBGA108, TFBGA108L7/DC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF508K3200BEBF | RES 8.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF508K3200BEBF.pdf | |
![]() | EPB018A5-70 | EPB018A5-70 EXCELICS SMD or Through Hole | EPB018A5-70.pdf | |
![]() | SAPM01 | SAPM01 LEXAM TO3PL-5 | SAPM01.pdf | |
![]() | 500027-4001 | 500027-4001 MOLEX 40p0.4 | 500027-4001.pdf | |
![]() | 199D156X0035E | 199D156X0035E VISHAY DIP-2 | 199D156X0035E.pdf | |
![]() | ECFT201209C221S500DNT | ECFT201209C221S500DNT JON SMD or Through Hole | ECFT201209C221S500DNT.pdf | |
![]() | LT1288IS8 | LT1288IS8 LT SOP8 | LT1288IS8.pdf | |
![]() | MAX9741ETN | MAX9741ETN MAX QFN | MAX9741ETN.pdf | |
![]() | LM78L05ALM | LM78L05ALM NS SOP08 | LM78L05ALM.pdf | |
![]() | TL16C554APN G4 | TL16C554APN G4 TI SMD or Through Hole | TL16C554APN G4.pdf | |
![]() | SKM200GB176DL3 | SKM200GB176DL3 ORIGINAL SOT | SKM200GB176DL3.pdf |