창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TF3E686K010C0350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TF3 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TF3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TF3E686K010C0350 | |
| 관련 링크 | TF3E686K0, TF3E686K010C0350 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-33NJ3D | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NJ3D.pdf | |
![]() | RMCF0805FT43R2 | RES SMD 43.2 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT43R2.pdf | |
![]() | SG137AK | SG137AK SG TO-3 | SG137AK.pdf | |
![]() | SGG | SGG B SOP-8 | SGG.pdf | |
![]() | HC-1720-3PSU | HC-1720-3PSU LGIC SMD or Through Hole | HC-1720-3PSU.pdf | |
![]() | SP6122CU | SP6122CU SIPEX MSOP | SP6122CU.pdf | |
![]() | C1608CH1H182J | C1608CH1H182J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H182J.pdf | |
![]() | TP1033 | TP1033 MOTOROLA TO-61 | TP1033.pdf | |
![]() | 0603-10NF K 50V | 0603-10NF K 50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603-10NF K 50V.pdf | |
![]() | G2670C8880144 | G2670C8880144 UNK CONN | G2670C8880144.pdf | |
![]() | UCY74154 | UCY74154 CEMI DIP-24 | UCY74154.pdf |