창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TF387EF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TF387EF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TF387EF | |
| 관련 링크 | TF38, TF387EF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216J390CS | RES SMD 39 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J390CS.pdf | |
![]() | 770101272P | RES ARRAY 9 RES 2.7K OHM 10SIP | 770101272P.pdf | |
![]() | 767163101GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16SOIC | 767163101GPTR13.pdf | |
![]() | MSM6100(CP90-V440-6T | MSM6100(CP90-V440-6T PEAK BGA | MSM6100(CP90-V440-6T.pdf | |
![]() | K511F58ACC-B075 | K511F58ACC-B075 SAMSUNG BGA | K511F58ACC-B075.pdf | |
![]() | HC86D | HC86D PHI SOP | HC86D.pdf | |
![]() | MH248-ESQ | MH248-ESQ MST SMD or Through Hole | MH248-ESQ.pdf | |
![]() | MPC904D | MPC904D MOTOROLA ORIGINAL | MPC904D.pdf | |
![]() | LM78L12ASCM | LM78L12ASCM NSC SMD or Through Hole | LM78L12ASCM.pdf | |
![]() | PCF74HCT138D | PCF74HCT138D PHILIPS SOP | PCF74HCT138D.pdf | |
![]() | TL432L-T92-B | TL432L-T92-B UTC SMD or Through Hole | TL432L-T92-B.pdf | |
![]() | LTWL08-01BBAS-MR7001 | LTWL08-01BBAS-MR7001 LTW SMD or Through Hole | LTWL08-01BBAS-MR7001.pdf |