창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TF252J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TF252J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TF252J | |
관련 링크 | TF2, TF252J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02TQ0N8B02D | 0.8nH Unshielded Thick Film Inductor 630mA 150 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ0N8B02D.pdf | |
![]() | Y006242K2000B0L | RES 42.2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006242K2000B0L.pdf | |
![]() | ATS137-PL-B | ATS137-PL-B DIODES SMD or Through Hole | ATS137-PL-B.pdf | |
![]() | KA1000015M-AJGG | KA1000015M-AJGG SAMSUNG BGA | KA1000015M-AJGG.pdf | |
![]() | LH61665AK50 | LH61665AK50 NULL NULL | LH61665AK50.pdf | |
![]() | COMDSP-1809 | COMDSP-1809 DSI QFP | COMDSP-1809.pdf | |
![]() | HPT26 | HPT26 ON SOP-8 | HPT26.pdf | |
![]() | ZX2103B | ZX2103B ZTE SMD or Through Hole | ZX2103B.pdf | |
![]() | DM54H00J/883C | DM54H00J/883C NS DIP | DM54H00J/883C.pdf | |
![]() | LPV358MM NOPB | LPV358MM NOPB NS SMD or Through Hole | LPV358MM NOPB.pdf |