창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TF2-L2-dc5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TF2-L2-dc5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RELAY | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TF2-L2-dc5V | |
관련 링크 | TF2-L2, TF2-L2-dc5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC020080BB10136BG1 | 100pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 R16 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC020080BB10136BG1.pdf | |
![]() | 0253015.V | FUSE BRD MNT 15A 32VAC/VDC AXIAL | 0253015.V.pdf | |
![]() | HLMP0101 | HLMP0101 HP SMD or Through Hole | HLMP0101.pdf | |
![]() | TRU200D | TRU200D LUCENT DIP | TRU200D.pdf | |
![]() | 67955-0001 | 67955-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 67955-0001.pdf | |
![]() | BCM3255KPBG | BCM3255KPBG BROADCOM BGA | BCM3255KPBG.pdf | |
![]() | LT1057S8#TR | LT1057S8#TR LT SOP-8 | LT1057S8#TR.pdf | |
![]() | CL21F104ZBNC | CL21F104ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F104ZBNC.pdf | |
![]() | MDS100-18-3 | MDS100-18-3 GUERTE SMD or Through Hole | MDS100-18-3.pdf | |
![]() | MAX6746 | MAX6746 MAXIM SOT23-8 | MAX6746.pdf |