창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TF160808-3N9S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TF160808-3N9S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TF160808-3N9S | |
관련 링크 | TF16080, TF160808-3N9S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG3216V-3601-D-T5 | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-3601-D-T5.pdf | ||
Y16277K40000T0W | RES SMD 7.4K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y16277K40000T0W.pdf | ||
TMP37 | TMP37 AD SOP8 | TMP37.pdf | ||
15311122 | 15311122 MOLEX Original Package | 15311122.pdf | ||
MAL0707B | MAL0707B ORIGINAL CAN | MAL0707B.pdf | ||
M37100M8-832SP | M37100M8-832SP MIT DIP-64 | M37100M8-832SP.pdf | ||
EPJ4-SH-6A-SM | EPJ4-SH-6A-SM WOOYOUNG SMD or Through Hole | EPJ4-SH-6A-SM.pdf | ||
TISP2103 | TISP2103 BOURNS SMD | TISP2103.pdf | ||
BSC016N03LS G | BSC016N03LS G INFINEON SMD or Through Hole | BSC016N03LS G.pdf | ||
PI6C185-01QEX | PI6C185-01QEX PERICOM SSOP16 | PI6C185-01QEX.pdf | ||
SCX6244SXB/N3 | SCX6244SXB/N3 NS DIP40 | SCX6244SXB/N3.pdf | ||
K982(ROHS) | K982(ROHS) TOS TO-92 | K982(ROHS).pdf |