창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TF067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TF067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA0304 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TF067 | |
| 관련 링크 | TF0, TF067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0504-390K-T | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 320 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0504-390K-T.pdf | |
![]() | Y112123K7000T0R | RES SMD 23.7K OHM 0.16W 2512 | Y112123K7000T0R.pdf | |
![]() | 644695-2 | 644695-2 AMP SMD or Through Hole | 644695-2.pdf | |
![]() | A1016-F,G,H | A1016-F,G,H ORIGINAL SMD or Through Hole | A1016-F,G,H.pdf | |
![]() | MSM3100Q208FBGA-TR | MSM3100Q208FBGA-TR QUALCOMM BGA | MSM3100Q208FBGA-TR.pdf | |
![]() | AZC7880 | AZC7880 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZC7880.pdf | |
![]() | FU12D | FU12D HIT TO-220 | FU12D.pdf | |
![]() | 7M1920005 | 7M1920005 TXC SMD or Through Hole | 7M1920005.pdf | |
![]() | 1008CS680EKTS | 1008CS680EKTS delta 2000trsmd | 1008CS680EKTS.pdf | |
![]() | XER0X01 | XER0X01 XICOR DIP8 | XER0X01.pdf | |
![]() | NJM2072D04+ | NJM2072D04+ Pomona 24-MLF | NJM2072D04+.pdf | |
![]() | I3327 | I3327 RENO QFP | I3327.pdf |