창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TF02P5R6JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TF02P5R6JB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TF02P5R6JB | |
| 관련 링크 | TF02P5, TF02P5R6JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C369C5GACTU | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C369C5GACTU.pdf | |
![]() | CMF5548K700BER670 | RES 48.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5548K700BER670.pdf | |
![]() | BUK438-800A,B | BUK438-800A,B PHI TO-3P | BUK438-800A,B.pdf | |
![]() | BI-898-1-R10K | BI-898-1-R10K BI DIP | BI-898-1-R10K.pdf | |
![]() | BL8505-3.0 3V | BL8505-3.0 3V BL SOT-23 | BL8505-3.0 3V.pdf | |
![]() | CAF-C1640I-8EM | CAF-C1640I-8EM Infineon SMD or Through Hole | CAF-C1640I-8EM.pdf | |
![]() | HD74LS00P | HD74LS00P HIT DIP | HD74LS00P .pdf | |
![]() | QM75103DI | QM75103DI TI CDIP | QM75103DI.pdf | |
![]() | GB4088 | GB4088 GB QFN-16 | GB4088.pdf | |
![]() | NPC02SXON-RC | NPC02SXON-RC SULLINS SMD or Through Hole | NPC02SXON-RC.pdf | |
![]() | DG419LDY | DG419LDY VISH SOP8 | DG419LDY.pdf | |
![]() | SDI7479 | SDI7479 MicroWave SMD or Through Hole | SDI7479.pdf |