창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP225M6.3R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP225M6.3R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP225M6.3R | |
관련 링크 | TESVSP22, TESVSP225M6.3R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LFE3-150EA-6LFN1156I | LFE3-150EA-6LFN1156I LATTICE SMD or Through Hole | LFE3-150EA-6LFN1156I.pdf | |
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![]() | STG3693QTR | STG3693QTR STM SMD or Through Hole | STG3693QTR.pdf | |
![]() | FIN24HYES-SL1 | FIN24HYES-SL1 FAI QFP | FIN24HYES-SL1.pdf | |
![]() | SLGAM uLV 723 | SLGAM uLV 723 INTEL BGA | SLGAM uLV 723.pdf | |
![]() | B1179 | B1179 MAT TO-252 | B1179.pdf | |
![]() | S3P8047DZZ-SOB7 | S3P8047DZZ-SOB7 SAMSUNG SMD | S3P8047DZZ-SOB7.pdf |