창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 | |
관련 링크 | TESVSP0J685M8RM 6, TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HT23B60-000G | HT23B60-000G HOLTEK SMD or Through Hole | HT23B60-000G.pdf | |
![]() | 30CTQ030-1PBF | 30CTQ030-1PBF IR TO-262 | 30CTQ030-1PBF.pdf | |
![]() | 361-0005WZ | 361-0005WZ ON SOP | 361-0005WZ.pdf | |
![]() | FQL02020CLC5 | FQL02020CLC5 FQL QFP44 | FQL02020CLC5.pdf | |
![]() | 2NBS16-RG1-471 | 2NBS16-RG1-471 BOURNS SMD-16 | 2NBS16-RG1-471.pdf | |
![]() | MAX530BENGPULLS | MAX530BENGPULLS MAX SMD or Through Hole | MAX530BENGPULLS.pdf | |
![]() | MX-800R | MX-800R ORIGINAL SMD or Through Hole | MX-800R.pdf | |
![]() | GHF100547NK | GHF100547NK BOURNS SMD | GHF100547NK.pdf | |
![]() | TTWB-1.5-C | TTWB-1.5-C ORIGINAL SMD or Through Hole | TTWB-1.5-C.pdf | |
![]() | TY9A0A11103GC | TY9A0A11103GC TOSHIBA BGA | TY9A0A11103GC.pdf | |
![]() | CFS001-00 | CFS001-00 SKT SMD or Through Hole | CFS001-00.pdf |