창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0J105M8R(6.3V1U) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP0J105M8R(6.3V1U) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP0J105M8R(6.3V1U) | |
관련 링크 | TESVSP0J105M8, TESVSP0J105M8R(6.3V1U) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RMCF1206JT2K00 | RES SMD 2K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT2K00.pdf | ||
CMF60137R00FKEA | RES 137 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60137R00FKEA.pdf | ||
AM29BL162CM-65REI | AM29BL162CM-65REI AMD TSOP | AM29BL162CM-65REI.pdf | ||
K3080 | K3080 Hitachi TO-220 | K3080.pdf | ||
LBT50W2C-BSC-A | LBT50W2C-BSC-A ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50W2C-BSC-A.pdf | ||
1057140-1 | 1057140-1 TYCO SMD or Through Hole | 1057140-1.pdf | ||
AAT3215IGV-3.3-TI1 | AAT3215IGV-3.3-TI1 AAT SOT23 | AAT3215IGV-3.3-TI1.pdf | ||
10058229-101LF | 10058229-101LF FCI SMD or Through Hole | 10058229-101LF.pdf | ||
ADM | ADM TI MSOP8 | ADM.pdf | ||
ADC8134BIWM | ADC8134BIWM NSC SOP14 | ADC8134BIWM.pdf | ||
10*16-390UH | 10*16-390UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16-390UH.pdf | ||
NGD82011ANT4G | NGD82011ANT4G ONSEMI SMD or Through Hole | NGD82011ANT4G.pdf |