창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0G106M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP0G106M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP0G106M8R | |
| 관련 링크 | TESVSP0G, TESVSP0G106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB5902V | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB5902V.pdf | |
![]() | RG1005P-68R1-B-T5 | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-68R1-B-T5.pdf | |
| RSMF12JB9R10 | RES MO 1/2W 9.1OHM 5% AXL | RSMF12JB9R10.pdf | ||
![]() | GXL-15HLUB-R | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Module | GXL-15HLUB-R.pdf | |
![]() | LE88CLGL SLA5V | LE88CLGL SLA5V INTEL BGA | LE88CLGL SLA5V.pdf | |
![]() | MSCD200B-12 | MSCD200B-12 Microsemi Modules | MSCD200B-12.pdf | |
![]() | AWS5534R | AWS5534R ANADIGCS QFN | AWS5534R.pdf | |
![]() | UMH9(H9) | UMH9(H9) ROHM SOT-363 | UMH9(H9).pdf | |
![]() | RC1206FR-071R1 | RC1206FR-071R1 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-071R1.pdf | |
![]() | NFA3216G2C101R6R8T1M00-66/ | NFA3216G2C101R6R8T1M00-66/ ORIGINAL 1206 | NFA3216G2C101R6R8T1M00-66/.pdf | |
![]() | STUB520 | STUB520 EIC SMA | STUB520.pdf | |
![]() | CXQ88535 | CXQ88535 SONY DIP42 | CXQ88535.pdf |