창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0G106M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP0G106M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP0G106M8R | |
| 관련 링크 | TESVSP0G, TESVSP0G106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4307-106H | 10mH Shielded Molded Inductor 49mA 137 Ohm Max Axial | 4307-106H.pdf | |
![]() | 1N3033 | 1N3033 MSC DO-13 | 1N3033.pdf | |
![]() | JN91201H | JN91201H ZHIHONG SMD or Through Hole | JN91201H.pdf | |
![]() | GRM033R71E681MA01D | GRM033R71E681MA01D murata SMD or Through Hole | GRM033R71E681MA01D.pdf | |
![]() | NV9700QCK | NV9700QCK NVION QFP | NV9700QCK.pdf | |
![]() | HFCT-5205BE | HFCT-5205BE AGILENT SMD or Through Hole | HFCT-5205BE.pdf | |
![]() | LSR3330/T-PF/TBS-X | LSR3330/T-PF/TBS-X LIGITEK DIP | LSR3330/T-PF/TBS-X.pdf | |
![]() | LT1301CS8. | LT1301CS8. LT SOP | LT1301CS8..pdf | |
![]() | 56C1125-A66-079 | 56C1125-A66-079 NXP DIP | 56C1125-A66-079.pdf | |
![]() | VJ9157Y223MXCBE31 | VJ9157Y223MXCBE31 VIT SMD or Through Hole | VJ9157Y223MXCBE31.pdf | |
![]() | JANTX2N2484A | JANTX2N2484A ORIGINAL CAN | JANTX2N2484A.pdf | |
![]() | U12864PC2530052Rx8 | U12864PC2530052Rx8 GTechnologyInc Tray | U12864PC2530052Rx8.pdf |