창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0E335M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP0E335M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP0E335M8R | |
| 관련 링크 | TESVSP0E, TESVSP0E335M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-70B | FUSE 70A 700V FAST | FWP-70B.pdf | |
![]() | F0805B2R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 0805 | F0805B2R00FSTR.pdf | |
![]() | CDRCH12D78BNP-100MC | Shielded 2 Coil Inductor Array 40µH Inductance - Connected in Series 10µH Inductance - Connected in Parallel 27 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4.4A Nonstandard | CDRCH12D78BNP-100MC.pdf | |
![]() | MIC39100-1.8YS | MIC39100-1.8YS Micrel SMD or Through Hole | MIC39100-1.8YS.pdf | |
![]() | S-818A20AUC-BGA-T2 | S-818A20AUC-BGA-T2 SII SOT89-5 | S-818A20AUC-BGA-T2.pdf | |
![]() | LGM770JM | LGM770JM OSR SMD or Through Hole | LGM770JM.pdf | |
![]() | GMC21CG102F50NT | GMC21CG102F50NT CCHP SMD or Through Hole | GMC21CG102F50NT.pdf | |
![]() | APT2012QGW-INT | APT2012QGW-INT KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APT2012QGW-INT.pdf | |
![]() | AD800-9 | AD800-9 SILICON-SENSOR TO52S1TO52S2 | AD800-9.pdf | |
![]() | AMM300DB022GQ 2009 | AMM300DB022GQ 2009 AMD PGA | AMM300DB022GQ 2009.pdf | |
![]() | HUL7211S01SO | HUL7211S01SO PANASONIC SMD or Through Hole | HUL7211S01SO.pdf |