창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVD1C226M12R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVD1C226M12R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVD1C226M12R | |
| 관련 링크 | TESVD1C2, TESVD1C226M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80G684KE19D | 0.68µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80G684KE19D.pdf | |
![]() | AQ125M1R3BAJME\500 | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125M1R3BAJME\500.pdf | |
![]() | OPA2541A | OPA2541A BB CAN8 | OPA2541A.pdf | |
![]() | BCM84834B1KFEBG | BCM84834B1KFEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM84834B1KFEBG.pdf | |
![]() | AD900 | AD900 AD SO8 | AD900.pdf | |
![]() | 24C064PC | 24C064PC ATMEL DIP8 | 24C064PC.pdf | |
![]() | 423-150 | 423-150 BIVAR SMD or Through Hole | 423-150.pdf | |
![]() | M29DW256G7ANF6E/M29DW256G7ANF6F | M29DW256G7ANF6E/M29DW256G7ANF6F MICRON TSOP-56 | M29DW256G7ANF6E/M29DW256G7ANF6F.pdf | |
![]() | ABYW | ABYW N/A 6 SOT23 | ABYW.pdf | |
![]() | MEA95-12DA | MEA95-12DA IXYS MODULE | MEA95-12DA.pdf | |
![]() | MN373H/B | MN373H/B o dip | MN373H/B.pdf | |
![]() | S42026-A20-A4-3 | S42026-A20-A4-3 SIEMENS SMD or Through Hole | S42026-A20-A4-3.pdf |